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半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術
著者:野村 和宏
出版社: シーエムシー・リサーチ
ISBN: 9784910581781
発売日: 2026年01月30日頃
・半導体封止材の基礎から最新の技術動向まで、包括的に、また丁寧に解説! ・封止材原料のエポキシ樹脂や硬化剤の情報、処方設計のためのコツ、製造工程の一例、信頼性評価、品質管理から最新のパッケージトレンドまで、幅広いトピックを紹介! ・半導体封止材の開発実務経験者による失敗・成功体験を活かした実践的内容……続きを見る
価格:88,000円
二酸化炭素(CO2)削減を目指す最新の工業触媒
著者:室井 高城
出版社: シーエムシー・リサーチ
ISBN: 9784910581804
発売日: 2026年02月05日頃
・私たちの想定を上回る速度で進む地球温暖化の原因となっている二酸化炭素(CO2)削減のカギを握る「触媒」! ・本質的なCO2削減には、バイオマス起源のCO2または大気中で増加したCO2を高付加価値利用するCCUが重要! ・工業用触媒の開発に長年従事、触媒関連の技術コンサルタントおよびNEDOイノベーション戦略センター……続きを見る
価格:110,000円
中高年のための安全なライブ配信 人づくり・発信力の強化書
著者:かずぽん
出版社: 万代宝書房
ISBN: 9784911426166
発売日: 2026年04月12日頃
ライブ配信は、若い世代だけのものではありません。 むしろ、長く生きてきた経験や価値観を持つ中高年だからこそ、発信できる言葉があります。 本書『中高年のための安全なライブ配信』は、ライブ配信の技術だけを解説する本ではなく、発信を通して人とつながり、自分の経験や思いを社会に届けていくための考え方をまとめ……続きを見る
価格:1,848円
世界のAIデータセンター用蓄電池 最新業界レポート
著者:株式会社シーエムシー・リサーチ
出版社: シーエムシー・リサーチ
ISBN: 9784910581835
発売日: 2026年04月06日頃
・1500V高電圧化の物理限界に挑む! 次世代DCアーキテクチャの絶縁とBMS設計! ・MI(マテリアル・インフォマティクス)による新材料探索。原子レベルの界面制御! ・AI特有の急峻な動的負荷への応答特性。キャパシタ的挙動を制御する電極界面の革新! ・高温環境下での長寿命化を理論から実装へ。空調依存を脱する熱安定……続きを見る
価格:110,000円
中国知的財産関連法令集
著者:弁理士法人三枝国際特許事務所, 洗理恵
出版社: 発明推進協会
ISBN: 9784827114348
発売日: 2026年05月01日頃
━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 中国の知的財産法を知るならこの一冊! ━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 本書は中国の知的財産関連の法律・行政法規・司法解釈及び司法文書等を日本語に翻訳した法令集です。第4回改正専利法及び専利法実施細則、改正著作権法の日本語翻訳文のみならず、実務により近い司法文書の「専利権侵害判定指南」「北京知識……続きを見る
価格:6,160円
世界のフィジカルAI時代の蓄電・実装戦略 最新業界レポート
著者:株式会社シーエムシー・リサーチ
出版社: シーエムシー・リサーチ
ISBN: 9784910581842
発売日: 2026年05月01日頃
・「電池は部品か、構造体か」-フィジカルAIの性能を左右する蓄電実装の正体! ・2026年上半期最新版。世界主要10社の実装戦略から読み解く垂直統合の相関図! ・OSフレンドリーな材料設計が変える、次世代ヒューマノイドの動的インピーダンス制御! ・重心最適化と異形セル配置がROIを最大化する。物理実装パラダイムシ……続きを見る
価格:99,000円
知っておきたい紙パの実際(2026/27)
出版社: 紙業タイムス社
ISBN: 9784904844533
発売日: 2026年05月

価格:2,200円
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